4月22日，2025年度光伏高效电池、组件封装与可靠性技术大会在苏州召开。作为光伏领域极具影响力的技术交流平台，此次论坛聚焦各类高效太阳电池、组件的封装及各类新型封装材料的最新技术等专题，吸引了众多业界精英参与。奥特维受邀参加本次论坛并就《BC组件封装前道预处理解决方案》进行专题演讲。

　　随着以TOPCon，异质结，BC为代表的N型高效电池技术成为行业主流，组件封装技术也得到了进一步发展，0BB、零间距、低银电池焊接、低温焊接、全背面焊接、转光胶膜、柔性组件、BIPV、各类新型边框、新型接线盒等组件新一代封装技术正走向规模产业化。同时，伴随着新一代电池和组件封装技术的规模化量产，新型组件产品的长期可靠性和户外表现成为全行业越来越重视的话题。

　　对此，奥特维旭睿副总经理殷庆辉先生给出奥特维的“答案”——BC组件封装前道预处理解决方案，方案包含BC电池印胶线及封装一体化解决方案。BC电池印胶线作为一款置于组件制程前(串焊前预处理)对 BC 电池片印刷绝缘胶和锡膏的自动化生产线，能够有效避免正负极短路的风险提升焊接质量，进而大幅提高组件的整体焊接良率，增强组件产品的长期可靠性。而封装一体化解决方案采用BC印胶线与串焊机直连的方式将占地面积总长度缩短三分之一，省掉焊机与印胶线之间的物流线，减少搬运动作的同时，也减少了投资成本，为客户带来显著的经济效益。

　　目前，奥特维旭睿的主要产品已经覆盖PERC、Topcon、BC等多个工艺路线余条，获得众多客户的高度认可。未来，奥特维旭睿将继续立足光伏电池领域，为全球客户提供更高价值的光伏电池高端装备及智能制造方案，推动行业降本增效，助力全球智能制造！Kaiyun