该机构预测联发科旗舰天玑 9000 芯片在 2025 年全球出货量有望进一步攀升到 2400 万颗，出货额达到 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 143.75 亿元人民币），是 2024 年的两倍。

　　中国市场是 Dimensity 9000 系列的核心战场。凭借 9400 芯片的强劲表现，联发科已占据中国高端 SoC 市场约三分之一份额。相较竞争对手，该系列在能效控制、散热表现、AI 算力与游戏性Kaiyun能方面具备优势，且无需支持毫米波，更适配国内 5G 网络环境。

　　得益于本地品牌对高性价比旗舰芯片的需求上升，联发科在印度与东南亚市场也实现增长。随着中国手机厂商持续追求差异化与成本优化，联发科通过技术迭代与精准市场定位，正逐步打破高通在高端市场的长期主导地位。

　　展Kaiyun望未来，联发科计划于 2025 年下半年发布下一代旗舰芯片 Dimensity 9500，继续强化其在高端市场的技术布局。返回搜狐，查看更多