技术：先进制程与材料革命协同进化，国产EUV光刻机配套技术突破，第三代半导体（碳化硅/氮化镓）渗透率超40%。

　　闭环：国产设备材料生态闭环加速形成，28纳米产线%，RISC-V架构芯片出货量预计2027年达100亿颗。

　　市场：2025年全球半导体销售额连续16个月增长，中国28家半导体企业净利润同比增45%-54%，国产替代进入“系统重构”阶段。

　　国家大基金三期重点注资设备、材料环节，2025年预计新增投资超3000亿元；

　　宜兴等城市打造“芯片产业集群”，形成覆盖设计、制造、封测的全产业链生态。

　　技术壁垒：国内最大半导体材料研发基地，子公司为高纯金属溅射靶材龙头，满足7纳米以下制程需求。

　　业绩表现：2025年第一季度净利润同比增16370%，靶材产品市占率全球前三。

　　技术壁垒：安防CIS领域龙头，全局快门技术国内唯一，夜视性能领先竞品2代。

　　技术壁垒：全球CMOS图像传感器龙头，汽车CIS领域市占率32.9%（全球第一），旗舰新品OV50X主摄单帧动态范围达110dB。

　　业绩表现：2025年上半年净利润8.66亿元，同比增55.25%；获国家队资金重仓6.6亿元，十大股东中6家增持。

　　增长逻辑：汽车电子智能化驱动需求爆发，与中芯国际、华为共建供应链，高端市场进口替代加速。

　　技术壁垒：特种集成电路龙头，FPGA、智能安全芯片技术国内领先，车规级MCU通过AEC-Q100认证。

　　技术壁垒：MEMS传感器龙头，惯性传感器精度达0.01°/s，国内唯一量产车规级IMU企业。

　　业绩表现：2025年上半年MEMS芯片营收同比增95%，毛利率达50%。

　　技术壁垒：AI视频处理芯片龙头，NPU算力达4TOPS，支持多模态交互。

　　技术壁垒：AIoT芯片设计龙头，R系列芯片支持4K解码，功耗较竞品低40%。

　　业绩表现：2025年上半年智能车载芯片营收同比增90%，毛利率达40%。

　　技术壁垒：AIoT芯片领域领军企业，旗舰产品BES2700系列支持多模态交互，功耗较竞品低30%。

　　业绩表现：2025年上半年AIoT芯片出货量同比增120%，毛利率维持在45%以上。

　　增长逻辑：端侧AI市场爆发，智能穿戴、家居设备渗透率提升，客户覆盖华为、小米等头部品牌。

　　技术壁垒：激光芯片领域隐形冠军，高功率半导体激光器光效达65%，国内唯一量产VCSEL芯片企业。

　　业绩表现：2025年上半年激光雷达芯片营收同比增150%，毛利率达50%。

　　技术壁垒：存储器领域龙头，NOR Flash市占率全球第三，MCU产品覆盖32位主流市场。

　　技术壁垒：半导体测试设备龙头，探针台、分选机市占率国内第一，技术对标国际巨头。

　　技术壁垒：指纹识别芯片龙头，屏下光学指纹市占率全球第一，超声波指纹技术量产突破。

　　半导体产业从“局部突破”迈向“系统重构”，上述12家核心标的覆盖设备、材料、设计、封测全产业链，兼具技术壁垒与市场空间。

　　以上信息来源于软件显示以及互联网公开数据，睐，宫中晧：志取，发126，Kaiyun中国免费心得！相关个股并非推 荐，不作为买卖依据，投资者应当根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。市场有风险，投资需谨慎！返回搜狐，查看更多